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La 3era generación Intel® Core™ se presenta oficialmente con los nuevos Ultrabook™

ultrabook-experience-intel-itusersCon nuevos niveles de procesamiento, mejoradas experiencias multimedia y máxima seguridad, los primeros procesadores de 22 nm en el mundo ofrecen el doble de desempeño visual en experiencias de cómputo y llegan con toda su potencia a toda la región. En el mercado peruano ya se encuentran disponibles las nuevas Ultrabooks con las marcas Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Samsung, Sony, Toshiba y Advance. Intel acelera el “tick-tock” de la Ley Moore para entregar simultáneamente al mercado los primeros procesadores del mundo desarrollados con un tamaño de 22nm, utilizando la tecnología de transistor 3-D tri-gate y una nueva arquitectura gráfica. Hasta dos veces mayor capacidad de procesamiento para contenidos multimedia HD y desempeño gráfico 3-D, gracias a un incremento significativo en el desempeño, que proporciona experiencias de gráficos impactantes desde juegos tradicionales, hasta la edición de videos HD. Las nuevas características de seguridad incluidas en el procesador hace que las plataformas Intel® se vuelvan las más seguras de la industria. Los dispositivos Ultrabook™, adquirirán nuevas dimensiones de desempeño que se verán traducidas en una mejor experiencia del usuario.

 Lima, Perú 15 de agosto de 2012.— Intel Corporation presenta en el Perú, la familia de procesadores de 3era generación Intel® Core™, que ofrece sorprendentes mejoras en capacidad de procesamiento de gráficos y beneficios de desempeño de cómputo para gamers, entusiastas multimedia y usuarios finales. Los nuevos procesadores son los primeros chips del mundo fabricados con la tecnología de transistor 3-D Tri-Gate de 22 nanómetros (nm) de Intel®. La combinación de estas tecnologías posibilita hasta el doble del desempeño de procesamiento para multimedia HD y gráficos 3-D, en comparación con la generación anterior de chips de Intel®, con un menor consumo de energía y mejores sistemas de seguridad.

Como resultado de la mejora e integración en las características visuales, la nueva generación ofrece una experiencia perfecta para hacer todo lo que al usuario le gusta hacer en sus dispositivos, desde leer un simple mail hasta disfrutar del último lanzamiento de una película en 3-D. Crear y editar videos y fotos, navegar en la Web con una conectividad mejorada, reproducir películas en HD o gráficos 3-D, ahora será más rápido, y la experiencia se asemejará más a la visión real. Con una mejora de hasta 20% en el desempeño del microprocesador, lo que acelera de manera significativa el flujo de datos para y desde el chip, Intel® amplía aún más el liderazgo en desempeño.

3d-tri-gate-intel-itusersLas plataformas basadas en la 3era generación de procesadores Intel® Core™ también ofrecen capacidades para la transferencia rápida de datos gracias a la USB 3.0 integrada al Platform Controller Hub (PCH) de la Series 7 y a la PCI Express 3.0 integrada al procesador. La próxima generación de la tecnología E/S permite mayor transmisión de datos hacia la plataforma, con el fin de mantener los datos en movimiento, minimizando cualquier interrupción en la experiencia con la PC.

“El desarrollo de la 3era generación de procesadores Intel® Core™ supera todas las expectativas al duplicar el desempeño gráfico y multimedia con relación a los mejores procesadores que se fabrican hasta hoy, lo que significa que nuevas e increíbles experiencias visuales estarán disponibles. Ultrabook™ combinará su ligereza, rapidez y elegancia con un desempeño y experiencia multimedia sin límites. Lo anterior, gracias al liderazgo en manufactura y arquitectura del procesador y de nuestro irrenunciable compromiso para estimular la innovación de cómputo del futuro”, aseguró David González Gerente de Distrito de Intel® Cono Norte.

Intel®  acelera la Ley de Moore

La mejora del desempeño proporcionado por los nuevos procesadores, se debe en parte a la innovadora estructura tridimensional de los nuevos transistores de Intel®. La adición de la tercera dimensión en los transistores permite que Intel® aumente la densidad del transistor e incluya más capacidades en cada milímetro cuadrado de estos nuevos procesadores.

Una vez más, Intel® reinventó el transistor y consiguió una combinación de desempeño con eficiencia en el consumo de energía sin precedentes, manteniendo el ritmo de los avances tecnológicos y dando vida a la Ley de Moore para los próximos años. La mudanza de la arquitectura de los chips, así como la reducción del tamaño de los transistores, representa una aceleración del modelo “tick-tock” de Intel®.

Anteriormente, la empresa utilizaba un estricto modelo “Tick-tock”, en el cual un proceso de manufactura nuevo era lanzado cada año (el “tick”) y la arquitectura del chip (el “tock”) era cambiada al año siguiente. La habilidad de acelerar el plan de trabajo y cambiar la arquitectura de los chips y el proceso de manufactura al mismo tiempo ha sido posible por el hecho de que Intel® es una de las pocas empresas que proyecta y fabrica sus chips bajo un método llamado: Manufactura Integrada de Dispositivos.

Gracias a este salto se pueden integrar tecnologías que mejoran notablemente el desempeño:

  • Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: Aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador hasta 3.4GHz cuando las aplicaciones demandan mayor desempeño, aumentando la velocidad cuando lo necesita y economizando la energía cuando no lo necesita.
  • Tecnología Intel® Hyper-Threading: 8 hilos ofrecen capacidad de procesamiento sin precedentes, para un mejor desempeño multitarea y para aplicaciones de múltiples subprocesos.
  • Intel® Smart Cache: 8 MB de cache compartido permiten el acceso más rápido a sus datos al habilitar una asignación dinámica y eficiente del cache para suplir la demanda de cada núcleo, reduciendo significativamente la latencia de los datos utilizados frecuentemente y mejorando el desempeño.
  • Controlador de memoria integrado: Soporta 2 canales de memoria DDr3-1600 con 2DIMMs por canal. Soporte para la memoria basada en la especificación Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP).
  • AES-NI: ofrece 6 instrucciones adicionales al procesador que ayudan a mejorar el desempeño para algoritmos de cifrado y descifrado AES.
  • Compatibilidad de chipset: Compatible con todos los chipsets Intel® 7 Series y algunos chipsets Intel® 6 Series.
  • Switchable Graphics: La notebook contiene dos procesadores gráficos: Intel HD 4000 y una placa nVidia GeForce GT 630M. La GPU es utilizada para la salida, puede ser seleccionada por el aplicativo o por el usuario. La puerta de salida HDMI del sistema está conectada apenas al Intel HD 4000.

Experiencia visual sin precedentes

La 3ª generación de procesadores Intel® Core™ ofrece hasta el doble de desempeño gráfico 3-D en comparación con el procesador de la generación anterior, proporcionando más diversión con mejores detalles y resolución.

El paquete de visuales integrados incluye:

  • Tecnología Intel® Quick Sync Video 2.0: Procesamiento de archivos de multimedia para la conversión increíblemente rápida de archivos de video. Con esta tecnología las personas podrán hacer que sus videos sean hasta dos veces más rápido en comparación a los procesadores del año pasado, y hasta veinte y seis veces más rápido en comparación a las PCs de tres años atrás.
  • Intel® InTru™ 3D: Experiencia de reproducción estereoscópica de Blu-ray* 3-D con resolución full HD 1080p por medio de la HDMI 1.4 con 3-D.
  • Tecnología Intel® Clear Video HD: Mejoras en la calidad visual y en la fidelidad de colores para una espectacular reproducción HD y navegación en la Web.
  • Intel® HD Graphics 4000: Una nueva arquitectura gráfica ofreciendo funcionalidad total DX11 y hasta dos veces la capacidad de procesamiento (a través del mayor número de unidades de ejecución y dual-issue), lo que se traduce en significativos avances en el desempeño gráfico (con relación a la 2ª Generación de procesadores Intel® Core™ con HD Graphics 2000/3000), para juegos convencionales envolventes en una mayor gama de títulos.
  • Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX): Desempeño mejorado para aplicativos visualmente exigentes, como edición profesional de videos e imágenes.
  • Tecnología Intel® Wireless Display: Permite que el contenido desktop sea mostrado en una “gran pantalla” de TV sin la necesidad de conectar cables.

Elementos de protección  

La 3era generación del procesadores Intel® Core™ también incluye características de seguridad, incluyendo la Intel® Secure Key y el Intel® OS Guard para proteger datos personales y de identidad. La primera es una tecnología de procesador con auxilio de hardware proyectada para producir números aleatorios de alta calidad, alta seguridad y larga escala por medio de una fuente en el chip que puede ser utilizada para varias demandas de seguridad. El Intel® OS Guard ayuda a la protección contra ataques cibernéticos, donde un hacker toma el control del equipo de cómputo de otra persona.

Estas dos características se unen a las funcionalidades de seguridad existentes, como la Tecnología Intel® Identity Protection (Intel® IPT) y la Intel® Anti-Theft (Intel® AT), para ayudar a que las plataformas Intel® se vuelvan las más seguras de la industria. Cuando combinados con el Intel® Series 7 Chipset, los nuevos procesadores con la IPT pueden tornar una parte de la pantalla ilegible para Spyware con la característica “protected transaction display”, ayudando a evitar que hackers obtengan credenciales de “login” que podría resultar en el robo de identidad.

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Carolina Escobar de Intel mostrando la nueva Lenovo Yoga, una Ultrabook convertible a Tablet.

Ultrabook™ vuela con la 3era generación del procesadores Intel® Core™

Además de mejorar la agilidad y las características de seguridad, los dispositivos Ultrabook™  equipados con 3era generación Intel® Core™ ofrecen hasta el doble del desempeño de gráficos y medios comparados a la generación anterior, mayor durabilidad de la batería y más opciones de diseños finos y elegantes.

Con la nueva familia de procesadores,  Ultrabook™ es capaz de despertar rápidamente, lo que significa que los sistemas harán la transición del modo de hibernación hacia el estado activo en menos de 7 segundos, además de cargar las aplicaciones favoritas más rápidamente. La tecnología Intel® Smart Connect ayuda a mantener el correo y la redes sociales actualizados automáticamente, por más que la Ultrabook™   esté en estado de suspensión, conservando de esta manera la energía y la duración de la batería.

A medida que la seguridad se vuelve más importante para los consumidores que desean tranquilidad en lo que se refiere a la protección de sus datos y bienes personales, la próxima ola de sistemas Ultrabook™ está equipada con características de seguridad mejoradas, incluyendo la tecnología Antirrobo de Intel® que permite al usuario deshabilitar automáticamente el sistema en casos de pérdidas o robos. Anti-Theft Technology de Intel® es una tecnología con modo reversible, ya que si el usuario llega a recuperar su dispositivo podrá habilitarla el sistema teniendo la certeza de que mantendrás toda tu información intacta.

Las marcas que presentan los nuevos modelos de Ultrabook que cuentan con los procesadores Core de tercera generación son: Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Samsung, Sony, Toshiba  y Advance, son 11 diferentes modelos de Ultrabooks. Desde el mes de Agosto están disponibles  en las principales tiendas de retail: Saga, Ripley, Hiraoka, Tiendas EFE, Curacao, Plaza Vea, Tottus, Metro, Wong, Oechsle y distribuidores autorizados.

Nuevo Intel® Xeon® E5-2600 convertirá los Data Centers en centros más flexibles y eficientes

XeonE5 dreamNueva tecnología para servidores de Intel equipa la nube para controlar en el futuro 15 mil millones de dispositivos conectados

 NOTICIAS DESTACADAS:

  • La nueva familia de productos del procesador Intel® Xeon® E5-2600 está diseñada para ampliar la demanda de un mundo cada vez más conectado.
  • Los nuevos procesadores para servidores proporcionan más de 80%1,2 de mejor rendimiento en comparación con la generación anterior.
  • El Nuevo I/O Integrado de Intel® con PCI Express 3.0 puede triplicar3 el movimiento de datos dentro y fuera del procesador de manera que la información pueda estar disponible más rápido que nunca para soportar aplicativos más pesados.
  • Mejor desempeño del Data Center por vatio con un aumento del 50%1,4 en el SPECpower_ssj 2008, además de ampliar el control de la alimentación de la plataforma con el Intel® Node Manager y el Intel® Data Center Manager.

Lima 28 de abril, de 2012 – Considerando el extraordinario crecimiento del flujo de datos en la nube, Intel Corporation anunció su más reciente familia de productos del Procesador Intel Xeon E5-2600. Estos nuevos procesadores ofrecen un desempeño líder, el mejor rendimiento por vatio1,4 para data center, un I/O innovador y características de hardware seguras y confiables para permitir el crecimiento de la Tecnología de la Información. Estos procesadores no solamente están en el centro de servidores y estaciones de trabajo, sino también equiparán la próxima generación de sistemas de almacenamiento y de comunicaciones de los principales fabricantes del mundo.

Las previsiones indican un impacto de 15 mil millones de dispositivos conectados5 y más de 3 mil millones de usuarios conectados6 hasta el 2015. Está previsto un aumento del 33% anual en la cantidad de tráfico de IP global en los data center hasta el 2015, superando 4.8 zetabytes por año, más de 3 veces comparados al monto del 20116. A estos niveles, cada usuario conectado generará más de 4GB de tráfico de datos a cada día –un equivalente de una película de 4 horas en alta definición. Esto aumentará la cantidad de datos que debe ser almacenado en casi 50% por año7. A fin de acompañar este crecimiento, se espera que el número de servidores en la nube supere el triple hasta el 20158.

“El crecimiento de la computación en la nube y de dispositivos conectados está transformando la manera en que los negocios se benefician de las tecnologías y servicios de TI”, afirmó Diane Bryant, vicepresidente de Intel y gerente general del Datacenter and Connected Systems Group. “Para que las empresas puedan aprovechar estas innovaciones, la industria enfrentará una demanda sin precedentes por una infraestructura de data center eficiente, seguro y de alto desempeño. La familia de productos del procesador Intel Xeon E5-2600 fue diseñada para hacer frente a estos desafíos, ofreciendo un rendimiento superior, desempeño equilibrado y sin igual en computación, almacenamiento y conexión, al mismo tiempo en que reduce los costos de operación”.

De acuerdo con Hugues Morin, líder del área de Marketing de Servidores para Data Centers de Intel en América Latina, el cómputo en la nube ya es una tendencia en la región y las capacidades de la nueva familia del procesador Intel Xeon E5-2600 permitirán el avance y el crecimiento de las TI en el mundo y en América Latina, pues poseen las características de alto desempeño, menor consumo de energía, banda ancha I/O y seguridad necesarias. “La nueva familia del procesador Intel Xeon E5-2600 está diseñada para hacer frente a estos requisitos y para convertirse en el corazón de la próxima generación de servidores potentes para data center, sistemas de almacenamiento y comunicación. Ahora, las empresas de América Latina contarán con un nuevo procesador para potencializar y ofrecer más competitividad en la calidad de las operaciones de sus servidores”, apunta Hugues.

Desempeño líder con el mejor rendimiento de Data Center por vatio

Soportando hasta ocho núcleos por procesador y hasta 768GB de memoria del sistema, la familia de productos Intel Xeon E5-2600 aumenta el desempeño en un 80%1,2 cuando comparado a la generación anterior de procesadores Intel® Xeon® 5600 series. La familia también es compatible con el Intel® Advanced Vector Extension (Intel® AVX), que aumenta el rendimiento en aplicativos exigentes, como análisis financieros, creación de contenidos multimedia y computación de alto desempeño, hasta 2 veces más9.

Tecnologías incorporadas adicionales como el Intel® Turbo Boost 2.0, Intel Hyper-Threading y el Intel® Virtualization proporcionan a las TI capacidades flexibles para aumentar el desempeño de su infraestructura de forma dinámica. Estos avances de desempeño permiten que la familia de productos del procesador Intel Xeon E5-2600 conquiste 15 nuevos récords mundiales10 para la x86 con cargadores duales.

Data Centers más modernos deben mejorar el rendimiento bruto que ofrecen, así como también la eficiencia al reducir el consumo de energía y los costos de operación. La nueva familia de productos del procesador Intel Xeon E5-2600 continúa siendo el enfoque de Intel en la reducción de costos totales de propiedad al mejorar el desempeño eficiente de la energía en más del 50%1,4, de acuerdo con SPECpower_ssj 2008, en comparación con la generación anterior de procesadores Intel Xeon-5600 series. Estos procesadores ofrecen compatibilidad con las herramientas para monitorear y controlar el uso de energía, tales como Intel® Node Manager e Intel® Data Center Manager, que proporcionan información precisa, y en tiempo real, sobre el consumo de energía y datos térmicos a las consolas de administración del sistema. Además, el liderazgo en el desempeño Intel permite a los gerentes de TI satisfacer sus crecientes demandas mientras optimizan licencias de software y costos de capital.

Innovaciones I/O y Capacidades de Red

Con el crecimiento sin precedentes del tráfico de datos, es esencial que los sistemas no sólo mejoren las habilidades de computación, sino que también permitan un flujo más rápido de datos para soportar aplicativos de gran capacidad y el aumento de banda ancha en el data center. La familia de productos del procesador Intel Xeon E5-2600 viene de encuentro a estas necesidades con el Intel® Integrated I/O (Intel® IIO) y el Intel® Data Direct I/O (Intel® DDIO). El Intel® DDIO permite que los controladores y adaptadores Ethernet de Intel encaminen el tráfico I/O directamente al caché del procesador, reduciendo viajes a la memoria del sistema, el consumo de energía y la latencia I/O. La familia de productos del procesador Intel Xeon E5-2600 es también uno de los primeros procesadores para servidores a integrar el controlador I/O, con soporte para el PCI Express 3.0 directamente dentro del microprocesador. Esta integración reduce la latencia en un 30%11 en comparación con las generaciones anteriores, y con el PCI Express 3.0 puede hasta triplicar3 el movimiento de datos dentro y fuera del procesador.

El alto desempeño de procesamiento de energía con el Intel® Integrated I/O y funciones de almacenamiento avanzadas como el PCIe* de bridge no transparente y actualización asincrónica DRAM, hace con que la familia de productos del procesador Intel Xeon E5-2600 sea una opción ideal para soluciones de almacenamiento y comunicación.

El aumento de la demanda de banda ancha impulsadas por la virtualización de servidores y de datos y por la consolidación de redes de almacenamiento ha llevado a un fuerte crecimiento en la implementación del 10Gigabit Ethernet, con envíos de adaptadores de puerto superiores a 1 millón de unidades en cada trimestre del 201113.

El anuncio de del Intel® Ethernet Controller X540 demuestra el compromiso de Intel para estimular la popularización del 10 Gigabit Ethernet al reducir los costos de implementación. La primera solución 10GBASE-T single chip de la industria fue diseñada para bajos costos y bajo consumo de energía LAN en la placa madre (LOM) e incluye un soporte para virtualización I/O flexible y unificado de redes sin costo adicional.

xeon_3000Seguridad de confianza

La familia de productos del procesador Intel Xeon E5-2600 reafirma el compromiso de Intel para proveer una base de hardware más segura para los data center existentes actualmente. El Intel® Advanced Encryption Standard New Instruction (Intel® AES-NI13) ayuda sistemas para cifrar y descifrar datos más rápidamente ejecutados sobre una amplia gama de aplicaciones y transacciones. El Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT14) crea una base confiable para reducir la exposición de la infraestructura a ataques mal intencionados. Estas características, en colaboración con las principales aplicaciones de software, ayudará a las TI a proteger sus data center contra ataques y permitirá satisfacer la demanda de sus clientes.

Amplio soporte de la industria

A partir de 6 de marzo se espera que los fabricantes de sistemas de todo el mundo anuncien centenas de plataformas basadas en la familia del procesador Intel® Xeon® E5. Estos fabricantes incluyen Acer, Appro, Asus, Bull, Cisco, Dell, Fujitsu, HP, Hitachi, Huawei, IBM, Inspur, Lenovo, NEC, Oracle, Quanta, SGI, Sugon, Supermicro y Unisys.

Detalles del producto y precios

La familia del procesador Xeon E5-2600 será ofrecida en 17 piezas diferentes, con precios que varían entre 198 a 2,050 dólares por unidad, para lotes con 1.000 piezas. Además, tres procesadores Intel Xeon E5-1600 con un único encaje serán ofrecidos para Workstation, con precios que varían de 284 a 1,080 dólares. Más detalles sobre precios pueden encontrarse en Sala de Prensa de Intel.

Para más detalles sobre este nuevo procesador Intel Xeon, visite www.intel.com/xeon.

Para más detalles sobre récords mundiales y otros reclamos, visite www.intel.com/performance/server/.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Información adicional sobre Intel está disponible en newsroom.intel.com y blogs.intel.com.

  1. Software y cargas de trabajo utilizados en las pruebas de desempeño pueden haber sido optimizados para el rendimiento apenas en microprocesadores de Intel. Las pruebas de desempeño, tales como SYSmark y MobileMark, se miden utilizando sistemas informáticos específicos, componentes, software, operaciones y funciones. Cualquier cambio en cualquiera de estos factores puede hacer con que los resultados varíen. Debe consultar otras informaciones y pruebas de desempeño para ayudarlo en una completa evaluación para decidir una compra, incluyendo el desempeño de dicho producto cuando combinado con otros productos. Para más informaciones, visite www.intel.com/performance
  2. (Rendimiento Generacional) Fuente: Comparaciones de Desempeño utilizando las mejores presentaciones/publicaciones de resultados de servidores 2-socket en el SPECfp_rate_base2006 de referencia desde el 6 de Marzo de 2012. Puntuación inicial de 271, publicados por Itautec en el Servidor Itautec MX203 y Servidor Itautec MX223 en plataformas basadas en la generación anterior del procesador Intel® Xeon® X5690. Nueva puntuación de 492 presentados para publicación por Dell en la plataforma PowerEdge T620 y Fujitsu en la PRIMERGY RX300 S7*, plataforma basado en el procesador Intel® Xeon® E5-2690. Para detalles adicionales, por favor visite www.spec.org. 15.
  3. (Banda Ancha I/O) Fuente: Intel medidas internas del máximo alcanzable de banda ancha I/O R/W (512B de transacciones, 50% lectura, 50% grabación) comparando el procesador Intel® Xeon® E5-2680 plataforma basada con 64 carriles de PCIe 3.0 (66GB/s) versus el procesador Intel® Xeon® X5670 plataforma basada con 32 carriles de PCIe 2.0 (18 GB/s). Configuración de base: sistema de Green City con dos procesadores Intel® Xeon® X5670 (2.93 GHz, 6C), 24GB de memoria @ 1333, 4 x8 Intel PCIe* 2.0 de uso interno para tarjetas de pruebas. Nueva Configuración: sistema de Rose City con dos procesadores Intel® Xeon E5-2680 (2.7GHz, 8C), 64GB de memoria @1600 MHz, 2 x16 Intel PCIe* 3.0 de uso interno para pruebas de tarjetas en cada nodo (todo el tráfico enviado a los nodos locales).
  4. (Desempeño de eficiencia en el consumo de energía) Fuente: Comparación de desempeño utilizando las mejores presentaciones/publicaciones de resultados de servidores 2-socket single-node, resultados en SPECpower_ssj*2008 de referencia desde el 6 de Marzo de 2012. Puntuación de base inicial de 3.329 ssj_ops/watt publicado por Hewlett-Packard en el ProLiant DL360 G7 plataforma basada en la generación anterior al procesador Intel® Xeon® X5675. Puntuación de 5.093 ssj_ops/watt presentado para publicación por Fujitsu en el PRIMERGY RX300 S7, plataforma basada en el procesador Intel® Xeon® E5-2660. Para detalles adicionales, por favor visite www.spec.org.1,15.
  5. (Dispositivos conectados) Fuente: Previsiones “Estimativas mundiales de dispositivos para el año 2020 – Intel One Smart Network Work”.
  6. (Previsión de tráfico data center) Fuente: Indicativos Globales de Nube de Cisco®: Previsión y Metodología 2010 – 2015. http://www.cisco.com/en/US/solutions/collateral/ns341/ns525/ns537/ns705/ns1175/Cloud_Index_White_Paper.html
  7. (Almacenamiento de Datos) Fuente: “IDC Worldwide Enterprise Storage Systems 2010-2014 Forecast”.
  8. (Sistema de Nube) Proyecciones internas de Intel del crecimiento del mercado de nubes entre el 2011 y 2015.
  9. (AVX) Fuente: Comparación de desempeño utilizando la referencia de Linpack. Puntuaciones obtenidas en las líneas de base de 159.4 basadas medidas internas de Intel desde el 5 de Diciembre de 2011, utilizando el sistema Supermicro X8DTN+ con dos procesadores Intel® Xeon® X5690, Turbo Enabled, EIST Enabled, Hyper-Threading Enabled, 48 GB RAM, Red Hat Enterprise Linux Server 6.1. Nueva puntuación de 347.7 basadas en medidas internal de Intel desde el 5 de Diciembre de 2011, utilizando una plataforma Intel® Rose City con dos procesadores Intel® Xeon® E5-2690, Turbo Enabled o Disabled, EIST Enabled, Hyper-Threading Enabled, 64 GB RAM, Red Hat Enterprise Linux Server 6.1. 15.
  10. (Récord Mundial de Desempeño) Fuente: Mejor evaluación presentada/publicada del desempeño de referencia resultadas en las plataformas de servidores 2S x86 desde 6 de Marzo de 2012. Para un sumario completo de los resultados del récord mundial de desempeño, por favor visite www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/server/xeon-e5-2600-summary.html. Para informaciones adicionales, por favor visite www.spec.org, www.sap.com/solutions/benchmark, www.vmware.com/a/vmmark, y www.tpc.org.
  11. (Latencia de E/S) Fuente: medidas internas de Intel, duración media para dispositivos E/S leídos en el sistema de memoria local en estado de reposo comparando el procesador Intel® Xeon® E5-2600 producto de familia (230 ns) versus el procesador Intel® Xeon® de la serie 5500 (340 ns). Configuración de línea de base: Sistema Green City con dos procesadores Intel® Xeon® E5520 (2.26GHz, 4C), 12GB de memoria @ 1333, C-States Disabled, Turbo Disabled, SMT Disabled. Nueva configuración: Sistema Meridian con dos procesadores Intel® Xeon® E5-2665 (2.4GHz, 8C), 32GB de memoria @1600 MHz, C-States Enabled, Turbo Enabled. Las medidas fueron tomadas con el protocolo de análisis de LeCroy PCIe, utilizando el Rubicón (PCIe 2.0) and Florin (PCIe 3.0) interno de Intel de test de tarjetas ejecutadas con Windows 2008 R2 w/SP1.
  12. (PCIe 3.0) Fuente: 8 GT/s y 128b/130b codificadas en especificación PCIe* 3.0, que permite el doble ancho de banda de interconexión sobre la especificación PCIe* 2.0 (www.pcisig.com/news_room/November_18_2010_Press_Release/). Medidas internas de Intel del máximo realizable de banda ancha I/O R/W (transacciones de 512B, 50% leída, 50% escrita), utilizando el procesador de plataforma base Xeon® E5-2680. Configuración: Sistema Rose City con dos procesadores Intel® Xeon E5-2680 (2.7GHz, 8C), 64GB de memoria @1600 MHz, 2 x16 test de tarjeta interno de Intel PCIe* 3.0 en cada nodo (todo el tráfico enviado a los nodos locales).
  13.  (10GBe) Pesquisa Crehan: Adaptador Server-class y Mercado LOM 4Q10.
  14. (AES-NI) el Intel® AES-NI requiere un sistema informático con un procesador AES-NI habilitado, así como un software no-Intel para ejecutar las instrucciones en la secuencia correcta. AES-NI está disponible en determinados procesadores Intel®. Para saber sobre la disponibilidad, consulte su revendedor o el fabricante del sistema. Para obtener más informaciones, vea la página http://software.intel.com/en-us/articles/intel-advanced-encryption-standard-instructions-aes-ni/.
  15.  (TXT) Ningún sistema informático puede ofrecer una seguridad absoluta en todas las condiciones. La tecnología Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) requiere una computadoras con tecnología de virtualización Intel®, un procesador Intel TXT habilitado, chipset, BIOS, módulos de códigos autenticados y un procesador Intel (TXT) con un entorno iniciado medido (MLE) compatible con esta tecnología. El Intel TXT también requiere que el sistema contenga un TPM v1.s. Para más informaciones, visite http://www.intel.com/technology/security
  16. Intel no controla ni audita el diseño o la implementación de datos de referencia de terceros o de páginas Web mencionadas en este documento. Intel incentiva a todos sus clientes a visitar las referidas páginas u otros similares, donde desempeños equivalentes de datos de referencia son reportados y confirmados si los señalados datos de referencia son precisos y reflejan eldesempeño de sistemas disponibles para compra.

 

AMD Radeon rompe la barrera del GHz

AMD Radeon HD 7770Con el lanzamiento de las AMD Radeon™ HD 7700 Series, la compañía extiende su liderazgo, brindando al mercado su cuarta tarjeta gráfica de 28nm en menos de tres meses.

Lima, Perú, 24 de febrero de 2012— AMD (NYSE: AMD) anunció hoy la llegada de sus tarjetas gráficas AMD Radeon™ HD 7770 GHz Edition y HD 7750. La AMD Radeon™ HD 7770 GHz Edition es la primera tarjeta gráfica equipada con un motor de reloj de referencia que rompe la barrera de un gigahertz, lo que la convierte en la primera GPU de 1GHz del mundo. Cuando es combinada con la Arquitectura Graphics Core Next (GCN) de AMD, la AMD Radeon HD 7770 GHz Edition ofrece una experiencia de entretenimiento única. Por otra parte, la AMD Radeon HD 7750 es una tarjeta gráfica de desempeño superior, que no requiere un conector de energía separado y ofrece experiencias de juego extraordinarias bajo los 75 watts.

“Fuimos primeros en 40nm, también en 28nm y ahora ofrecemos la primera GPU del mundo de 1 GHz. Esto significa un verdadero hito para la industria gráfica”, expresó Matt Skynner, Vicepresidente Corporativo y Gerente General de la División de GPU de AMD. Además agregó: “AMD sigue ofreciendo un rendimiento superior, con excelentes características y la mejor eficiencia energética. Nunca paramos de innovar.”

Al igual que la premiada AMD Radeon ™ HD 7900, la AMD Radeon HD 7700 está lista para seguir a sus predecesores de 28nm, conquistando así los corazones de todos los gamers. Tiene para ofrecer la nueva Arquitectura Graphics Core Next (GCN) de AMD que garantiza excelente rendimiento y se encuentra equipada con tecnología de punta, como PCI Express ® 3.0, AMD ZeroCore Power, PowerTune, AMD Eyefinity 2.0 y AMD App.

Incorporando características de primera categoría de la serie AMD Radeon ™ HD 7900, la  AMD Radeon HD 7700 brinda los gráficos más avanzados del mundo para los fanáticos.

Las tarjetas gráficas estarán disponibles con modelos de la AMD Radeon HD 7770 1GB GHz Edition, a partir de USD$159 y los precios de la AMD Radeon HD 7750 de 1GB comienzan desde los USD$109. Serán distribuidas a través de diversas compañías, entre las que se incluyen Sapphire, Powercolor, HIS, XFX, ASUS, Gigabyte y MSI.

Acerca de AMD

AMD (NYSE:AMD) es un innovador en diseño de semiconductores liderando la era de las experiencias digitales vívidas con sus revolucionarias Unidades de Procesamiento Acelerado (APU) AMD Fusion que potencian un amplio rango de dispositivos de cómputo. Los productos de cómputo para servidor de AMD están enfocados en impulsar los entornos de cloud computing y virtualización líderes en la industria. Las tecnologías superiores de gráficos de AMD se encuentran en una variedad de soluciones abarcando desde consolas de videojuegos, PCs a supercomputadores. Para mayor información, visita http://www.amd.com.

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