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Intel anuncia programa de diseño para Tablets Android

Doug-Fisher-Intel-itusersIntel anuncia el programa de diseño de referencia para tablets de valor basadas en Android

SANTA CLARA, California, 12 de septiembre de 2014.— En un esfuerzo para ayudar aumentar la disponibilidad de las tablets Android* basadas en Intel en todo el mundo, la empresa anunció el programa Intel Reference Design para Android™ (Intel® RDA, por sus siglas en inglés). El programa busca facilitar la carga de ingeniería de los fabricantes de tablets y de los desarrolladores de software, ayudándolos a reducir costos y a disminuir el tiempo de lanzamiento al mercado de dichos productos. Al aprovechar el programa, los fabricantes pueden usar sus recursos para mejorar todos sus productos.

Doug Fisher, vicepresidente corporativo y gerente general del Software and Services Group de Intel, dio detalles del programa dirigido a los desarrolladores en el marco del IDF 2014:

  • En este programa, los fabricantes de tablets utilizarán una lista de materiales (BOM, por sus siglas en inglés), previamente cualificados y una versión de software de diseño de referencia.
  • Intel va a gestionar el trabajo de ingeniería básico y también asegurará las actualizaciones de los SO, incluyendo parches de seguridad y correcciones, se pondrá a disposición del usuario dentro de dos semanas, junto con la liberación de una nueva versión del Android con duración de 24 meses, seguido del lanzamiento del dispositivo.
  • Intel simplificará el acceso al Google Mobile Services al certificar previamente la imagen del SO vía CTS.
  • Se espera que los dispositivos lleguen al mercado a finales de este año.

El programa de diseño de referencia aumenta el trabajo que Intel está haciendo con Google en el ecosistema Android. Fisher también destacó la labor que ha realizado dentro de la Plataforma Android Open Source (AOSP, por sus siglas en inglés), optimizando el tiempo de ejecución y el diseño de más de 100 tablets que estarán en el mercado en dispositivos Android a finales de 2014.

Fisher también reveló lo siguiente:

  • Intel® XDK, una herramienta multiplataforma para el desarrollo de HTML5 en Windows 7 y 8, SO X y Linux Ubuntu:
  • El test en vivo de Android e iOS en un dispositivo permite a los desarrolladores prever los cambios instantáneamente durante la edición.  
  • Las nuevas muestras de anuncios y de monetización simplifican el diseño de la aplicación.
  • El nuevo Audio API Dolby ofrece sonido envolvente, y la multiplataforma de seguridad API permite la seguridad del dispositivo hasta la protección de datos.
  • El Intel XDK está disponible de forma gratuita.

Intel® Context Sensing SDK 2014 para Android:

  • Permite que aplicaciones móviles de desarrolladores puedan crear experiencias de contexto conscientes en una multiplataforma convincente.  
  • Ayuda a incorporar de forma fácil servicios y capacidades de contexto conscientes en aplicaciones móviles.
  • Equipado por el Intel Cloud Services con el Intel® Mahery™ API Management.   
  • El Android SDK está disponible actualmente, y el Windows SDK estará en 2015.

Intel® RealSense™ SDK 2014 para Windows:

  • Permite a los desarrolladores aprovechar la potencia de las cámaras 3D Intel RealSense.
  • Proporciona flexibilidad, haciendo con que más fácil para los desarrolladores agregar elementos de interfaz simples como el seguimiento de mano, o clases de aplicaciones completamente nuevas, utilizando datos profundos.
  • Las herramientas de desarrollo estarán disponibles para las Ultrabooks™, notebooks, dispositivos 2 en 1 y Todo-en-Uno en las próximas semanas, y a principios de 2015 para tablets Windows y Android.  

Intel® Unified Binary Managment Suite (Intel® UBMS, por sus siglas en inglés):

  • El Intel UBMS acelera el desarrollo de la plataforma al automatizar la generación del firmware.
  • Facilidad de arrastrar y soltar la interfaz para crear firmware de sistemas para diseños derivados, basados en la plataforma de referencia de Intel.
  • Ayuda a los fabricantes de dispositivos y de componentes a acelerar los diseños para sus productos basados en Windows.

Acuerdo de sistemas de alimentación Wayne

  • Las empresas colaborarán en los servicios seguros basados en la nube que ofrezcan alimentar la seguridad aumentada de minoristas, el cumplimiento de las normas EMV y la percepción de Big data sobre las actividades de los clientes, de una manera más rápida y más eficaz.
  • El Sistema de Pago Electrónico Wayne (EPS, por sus siglas en inglés), de las soluciones de Cloud, utiliza el Intel Service Platform para software minorista, para ayudar a desplegar las soluciones de pago de la industria líder y actualiza a través de múltiples sitios de forma virtual e instantáneamente.

Intel® Edison y la 2ª Generación de las plataformas módem LTE

INTEL-EDISON-itusersIntel da a conocer las nuevas herramientas de desarrollo y las tecnologías futuras en el Developer Forum, que abarcan tablets, analíticos, dispositivos que se pueden vestir y PCs. Anuncio de la disponibilidad del Intel® Edison y de la 2ª Generación de las plataformas módem LTE

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 11 de setiembre de 2014.— El CEO de Intel Corporation Brian Krzanich  dio inicio a la conferencia técnica anual de Intel con un amplio conjunto de iniciativas de cómputo y de proyectos que muestran cómo la empresa está avanzando rápidamente, para permitir nuevos segmentos de mercado donde todo sea inteligente y conectado. Krzanich y otros ejecutivos anunciaron nuevas herramientas de hardware y software, anticiparon las próximas tecnologías de Intel y anunciaron nuevos productos a través de diversos segmentos de tecnología.

Con nuestro portafolio de diversos productos y con las herramientas de desarrollo que abarcan los principales segmentos de crecimiento, sistemas operativos y factores de forma, Intel ofrece a los desarrolladores de hardware y software nuevas maneras de crecer, además de flexibilidad de diseño”, dijo Brian Krzanich, CEO de Intel. “Si es inteligente y conectado, lo es mejor con Intel”.

Durante la apertura, se unieron a Krzanich en el escenario principal varios ejecutivos de Intel, Michael Dell, presidente y CEO de Dell, y Greg McKelvey, vicepresidente ejecutivo y director de marketing y estrategia de Fossil Group*.

El formato y el contenido de la conferencia técnica han sido renovados este año para atraer a una gama más amplia de ingenieros y programadores, lo que refleja los esfuerzos de Intel para extender el alcance de la tecnología Intel. La agenda y el contenido de las demostraciones de tecnología se han extendido más allá de las PCs, de los móviles y del data center, para también incluir la Internet de las Cosas y los dispositivos que se pueden vestir, así como otros nuevos dispositivos creados por los llamados “makers” e inventores. Más de 4.500 desarrolladores de todo el mundo están asistiendo al fórum esta semana.

Nuevos elementos de las herramientas de desarrollo

  • Intel anunció el Diseño de Referencia de Intel para el programa Android para ofrecer a los usuarios de tabletas de alta calidad una experiencia consistente basada en el más reciente sistema operativo Android™. Intel ayudará a ampliar el proceso de despliegue del Android para las fabricantes de tabletas proporcionando el trabajo de ingeniería de software, el acceso racionalizado de Google Mobile™ Services, así como el soporte para las actualizaciones y las mejoras en las futuras versiones Android.
  • Intel anunció el programa de desarrollo de Analíticos para los Dispositivos Vestibles (A-Wear, por sus siglas en inglés), que acelerará el desarrollo y el despliegue de nuevas aplicaciones  vestibles. El programa de desarrollo integra una serie de componentes de software, incluyendo las herramientas de software y algoritmos de Intel y las capacidades de gestión de datos de Cloudera® CDH, todo desplegado en una infraestructura de nube optimizada por la arquitectura Intel®. Los desarrolladores de dispositivos  vestibles de Intel podrán utilizar el programa de desarrollo A-Wear de forma gratuita.

Nuevos componentes disponibles de los productos de Intel

  • Intel anunció la primera disponibilidad comercial del módem XMM 7260, ahora en el Smartphone Samsung Galaxy Alpha para Asia, Europa y otros mercados regionales. Los módems Intel® XMM 7260 e Intel® XMM™ 7262 soportan uno de los estándares móviles más rápidos de la industria, ofreciendo velocidades de Categoría 6, de hasta 300 Mbps. Los módems son de la segunda generación de plataformas LTE de Intel, y proporcionan a los fabricantes de dispositivos una solución de alto rendimiento y de eficacia de potencia para la próxima ola de redes y de dispositivos LTE-Advanced.
  • La Intel® Edison, una computadora del tamaño de un sello postal con tecnología inalámbrica integrada, que ha sido anunciada en el CES, está actualmente lista y disponible. La plataforma está diseñada para permitir la rápida innovación y el desarrollo de productos de inventores, empresarios y diseñadores de productos de consumo, mediante la simplificación del proceso de diseño, aumentando la durabilidad y proporcionando ahorros de costo adicionales.
  • AT&T* será el proveedor exclusivo del brazalete “Mi Accesorio de Comunicación Inteligente”, (MICA, por sus siglas en inglés), diseñado por Opening Ceremony, proyectado por Intel, e introducido la semana pasada en Nueva York.

Nuevos productos y presentación preliminar de la innovación

  • Michael Dell y Krzanich han mostrado un adelanto de la próxima tablet Dell con tecnología Intel® RealSense™. La nueva Dell Venue 8 7000 Series es la tablet más fina del mundo y estará lista y disponible para la temporada de vacaciones. La tecnología Intel RealSense es una solución de fotografía mejorada, que crea un mapa profundo de alta definición para permitir la medición, el re-enfoque y los filtros selectivos con el toque de un dedo. La misma introducirá nuevas capacidades y nuevas formas de utilizar la tableta, abriendo un nuevo horizonte creativo para los desarrolladores, para que elaboren aplicaciones que cambien la forma como los consumidores se relacionan con sus fotos.  
  • Conexión Intel® Wireless Gigabit una experiencia inalámbrica completa que incluye conexión inalámbrica, pantalla inalámbrica y recarga inalámbrica. Ha sido desarrollada con el diseño de referencia de Intel, basado en el procesador de la próxima generación de 14nm.
  • Los desarrolladores han visto un adelanto de la próxima generación de la micro arquitectura de 14nm para el 2015.
  • El renombrado físico Stephen Hawking se unió a la conferencia por video para hablar acerca de cómo la tecnología para las personas con discapacidades es a menudo un terreno de ensayos para la tecnología del futuro. En relación con la asistencia del video de Hawking, Intel reveló por primera vez la singular Silla de Ruedas Conectada, diseñada por pasantes de Intel como parte del programa Colaboradores de Intel. El proyecto demostró cómo transformar sillas de ruedas estándares accionadas por datos y conectadas a máquinas, utilizando el Kit de Desarrollo Intel Galileo y el Intel Gateway Solutions para la Internet de las Cosas.

Preliminar del IDF

  • Los desarrolladores experimentarán más de 165 sesiones técnicas con la industria y con expertos de Intel.
  • Las unidades de negocios de Intel y más de 170 empresas líderes de todo el mundo realizarán 700 demostraciones prácticas de sus más nuevas innovaciones y futuras tecnologías en la Exhibición Tecnológica de la Industria del IDF.  
  • Durante la mega sesión de la Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés) de esta mañana, el vicepresidente de Intel Doug Davis abordará los desafíos de la interoperabilidad y la seguridad y describirá los componentes de hardware y software integrados de Intel para las soluciones del Edge a la nube. Él divulgará que AT&T*, Cisco*, GE* e IBM* están trabajando con estos elementos para crear soluciones y ayudar a conducir la adopción de la IoT en el mercado.
  • Durante la mega sesión de esta tarde de Intel Edison, de los dispositivos nuevos y de los  vestibles, el vicepresidente de Intel Mike Bell anticipará los diversos prototipos de dispositivos equipados con Edison, incluyendo una prenda interactiva impresa en 3D y una impresora de Braille. Meridian Audio, un fabricante top de componentes de audio y video de alto rendimiento, también hablará acerca de cómo Intel Edison contribuye para el avance de sus ofertas de productos de audio inalámbricos.   
  • Durante la mega sesión de esta tarde acerca del desarrollo de software, el vicepresidente de Intel Doug Fisher presentará las herramientas que ayudan a los desarrolladores a crear software de forma más fácil, más rápida y en todo el ecosistema. Él también hablará de la facilidad con que los OEMs/ODMs serán capaces de fabricar dispositivos basados en Windows o Android, utilizando herramientas personalizadas y diseños de referencia de Intel.
  • En la mega sesión de la tecnología móvil de esta tarde, el vicepresidente de Intel Hermann Eul desafiará a los desarrolladores a desempeñar un rol en la solución de los problemas más críticos del mundo y en el avance de las sociedades, especialmente en los países en desarrollo, a través de las innovaciones de la tecnología más destacada, que se encuentra en las manos de la gente:, el dispositivo móvil. Él destacará el hardware, el software y las tecnologías de comunicación que permitirán a los desarrolladores aprovechar esta oportunidad y ayudar a proporcionar los cambios, el progreso y la innovación.
  • Durante la mega sesión del Data Center de mañana por la mañana, la vicepresidente sénior de Intel Diane Bryant conversará acerca de cómo los data centers están siendo rediseñados, impulsados en gran parte por el aumento de la economía de servicios digitales. Esta sesión incluirá una actualización de los futuros productos fotónicos de silicio de Intel, además de los detalles de cómo Intel está adaptando productos para clientes individuales de data center.
  • Durante la mega sesión de la reinvención y la innovación de la PC de mañana por la mañana, el vicepresidente sénior de Intel Kirk Skaugen charlará acerca de cómo los desarrolladores pueden 600 millones de  PCs antiguas, con 4 años de edad, que podrían reemplazarse con nuevos e interesantes formatos y con nuevas experiencias en múltiples sistemas operativos. Skaugen actualizará a los desarrolladores acerca del ímpetu del ChromeOS* y del Intel® Wireless Display, así como del consorcio para la recarga inalámbrica, la Alianza para la Recarga Inalámbrica.

Recursos de apoyo

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Como líder en responsabilidad corporativa y en sostenibilidad, Intel también fabrica los primeros microprocesadores “libres de conflicto” del mundo disponibles comercialmente. Informaciones adicionales sobre Intel están disponibles en newsroom.intel.com y blogs.intel.com, y sobre los esfuerzos libres de conflicto de Intel en conflictfree.intel.com.

Intel, Intel Core y el logo de Intel son marcas de comercio de Intel Corporation en los Estados Unidos y en otros países.

*Otros nombres y marcas pueden ser propiedad de otros.

Nuevos Procesadores Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3

E5-2600_v3-intel-itusersNuevos Procesadores Intel® Xeon® Aceleran Transformación de Centros de Datos en la Era de Servicios Digitales. Nuevas Tecnologías Proporcionan una Variedad de Funciones y Son Esenciales Para la Existencia de una Infraestructura Definida por Software. Nuevas opciones de monitoreo y administración que ayudan al despliegue automatizado y rápido de una carga de trabajo, aumentan la eficiencia y mejoran la calidad del servicio. Brinda un rendimiento de liderazgo para cargas de trabajo de computación, almacenamiento y de redes para permitir una operación eficiente y dinámica en los ambientes de la nube de datos. Veintisiete nuevos récords mundiales de rendimiento[1], con aumentos de hasta 3x en comparación con la generación anterior[2]. Hasta 50 por ciento más de núcleos y cachés[3] que en las generaciones anteriores, y la primera plataforma de servidor que usa memoria DDR4 para un mejor rendimiento de la aplicación.

Lima, Perú, 10 de septiembre de 2014.— Intel Corporation presentó las familias de productos del Procesador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 para enfrentar las exigencias de diversas cargas de trabajo y las necesidades de los centros de datos, que evolucionan rápidamente. Las nuevas familias de procesadores incluyen numerosas ventajas que proporcionan aumentos de rendimiento de hasta 3x en comparación con la generación anterior[2], eficiencia energética de primera categoría y mayor seguridad. Para aliviar la explosiva demanda de infraestructura definida por software (SDI, por sus siglas en inglés), los procesadores despliegan indicadores clave de rendimiento que permiten que la infraestructura proporcione servicios con el mejor rendimiento, la mejor resistencia y un costo total optimizado de propiedad.

Los procesadores serán utilizados en servidores, estaciones de trabajo e infraestructuras de almacenamiento y de redes para impulsar una amplia gama de volúmenes de trabajo tales como análisis informático de datos, computación de alto rendimiento, telecomunicaciones y servicios de datos en  la nube, así como procesamiento de motor para el Internet de las Cosas.

La economía de servicios digitales impone nuevas exigencias a los centros de datos, exigencias para una entrega de servicios automatizada, dinámica y expansible”, señaló Diane Bryan, vicepresidente principal y gerente general del Grupo de Centro de Datos de Intel. “Nuestros nuevos procesadores Intel proporcionan un rendimiento inigualable, eficiencia energética y seguridad, así como visibilidad en los recursos de hardware necesarios para permitir la existencia de una infraestructura definida por software. Con esta reestructuración del centro de datos, Intel está ayudando a las empresas a explotar plenamente los beneficios de los servicios de la nube”.

Asistencia a la Infraestructura Definida por Software

La SDI (Software Defined Infrastructure, por sus siglas en Inglés. N. del E.) es la base para la computación en la nube. La economía de servicios digitales requiere agilidad y escala para que los recursos de infraestructura sean programables y altamente configurables. Estas habilidades, junto a la telemetría, análisis informático y acciones automatizadas, permiten que el centro de datos sea optimizado enormemente. Intel continúa invirtiendo en compartir  la visión de un centro automatizado de datos, y con la nueva familia de productos Xeon E5-2600 v3, la empresa ha introducido sensores clave y telemetría que permiten mejorar aún más la SDI.

La familia de productos del procesador Intel Xeon E5-2600 v3 presenta nuevas características que entregan mayor visibilidad dentro del sistema como nunca antes. Una propiedad de monitoreo de caché que proporciona datos que permiten a las herramientas de organización localizar inteligentemente y equilibrar los tiempos en los que se completa la carga de trabajo, lo que a su vez, proporciona  la habilidad de realizar análisis de anomalías de rendimiento asociadas a la competencia por caché en un ambiente de la nube, donde existe poca visibilidad sobre los volúmenes de trabajo que los consumidores están utilizando.

Los nuevos procesadores también incluyen sensores e indicadores de telemetría de plataforma para memoria CPU y su utilización E/S. Con la adición de sensores térmicos para flujo de aire y temperatura de salida, la visibilidad y el control han aumentado significativamente en comparación con la generación anterior. Los procesadores ofrecen un completo grupo de sensores y telemetría para cualquier solución de orquestación SDI para un monitoreo más cercano, mejor administración y un control con mayor detalle la utilización del sistema y así ayudar a maximizar la eficiencia de su centro de datos a un menor costo total de propiedad.

Mayor Rendimiento y Eficiencia Energética

Con hasta 18 núcleos por socket y 45MB de caché de último nivel, la familia de productos Intel Xeon E5-2600 v3 proporciona hasta un 50 por ciento más de núcleos y cachés en comparación con los procesadores de la generación anterior. Además, una extensión a las Extensiones Vectoriales Avanzadas Intel (Intel AVX2)[4] duplica el ancho de las instrucciones enteras de vector a 256 bits por ciclo de reloj para volúmenes de trabajo sensibles a enteros y genera aumentos de rendimiento de hasta 1,9x.

La familia de productos Xeon E5-2600 v3 también aumenta la densidad de virtualización, y permite un soporte para hasta 70 por ciento más de máquinas virtuales por servidor comparada a la generación anterior de procesadores[6], lo que ayuda a reducir los costos operacionales de los centros de datos. Los volúmenes de trabajo limitados por el ancho de banda de la memoria aumentarán su rendimiento en hasta 1,4x comparados a la generación anterior, con el apoyo de la memoria DDR4 de última generación. Las Nuevas Instrucciones AES-NI de Intel® también han sido mejoradas para acelerar la encriptación y des encriptación de datos hasta 2x sin comprometer los tiempos de respuesta de aplicación[8].

Los procesadores han sido construidos usando tecnología 3-D Tri-Gate de 22 nm, líder en eficiencia energética y en la industria. Con esto, reducen el consumo de energía y al mismo tiempo estimulan el rendimiento de los transistores. Los nuevos estados de energía “por núcleo” regulan dinámicamente y ajustan la energía en cada núcleo de procesador para un procesamiento de volumen de datos más eficiente.

Combinando récords de desempeño y características de eficiencia avanzada, la familia de productos Intel Xeon E5-2600 v3 establece una nueva marca mundial en eficiencia energética de servidores[9] basada en el rendimiento por vatios.

Creación de Redes Abiertas y Flexibles con Procesadores Intel Xeon E5-2600 v3

Los procesadores Intel Xeon E5-2600 v3 pueden ser utilizados con los productos de la serie Intel® Communications Chipset 89xx que incluye Tecnología Intel® Quick Assist para permitir una encriptación y rendimiento de compresión más rápido y  mejorar la seguridad en una amplia variedad de cargas de trabajo. Los proveedores de servicios y de equipamiento de redes pueden usar la plataforma para integrar múltiples cargas de trabajo de comunicaciones en una arquitectura única, estandarizada y flexible para acelerar el despliegue de servicios, reducir costos y crear una experiencia de usuario más consistente y segura.

Además, la nueva familia Intel® Ethernet Controller XL710 ayuda a enfrentar las mayores exigencias en redes con capacidades para permitir un mejor rendimiento en servidores y redes que han pasado al mundo virtual. El controlador flexible Ethernet de 10/40 gigabits proporciona el doble de ancho de banda al mismo tiempo que consume la mitad de la energía en comparación con la generación anterior[11].

Amplio apoyo a la industria

A partir de hoy, se espera que los fabricantes de sistemas de todo el mundo anuncien cientos de plataformas que incluyan la tecnología de la familia de procesadores Intel® Xeon® E5 v3. Dichos fabricantes, dentro del sector de servidores, almacenamiento y redes, incluyen Bull*, Cray*, Cisco*, Fujitsu*, Hitachi*, HP*, Huawei*, IBM*, Inspur*, Lenovo*, NEC*, Oracle*, Quanta*, Radisys*, SGI*, Sugon* y Supermicro*, entre otros.

Acerca de Intel

Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación tecnológica. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para las herramientas computacionales del mundo. Como líder en responsabilidad corporativa y sustentabilidad, Intel también fabrica los primeros microprocesadores “libres de conflicto” disponibles en el comercio. Información adicional sobre Intel  se encuentra disponible en newsroom.intel.com y en blogs.intel.com; y sobre la iniciativa libre de conflictos en conflictfree.intel.com.

 

Algunos softwares y volúmenes de trabajo utilizados en pruebas de rendimiento pueden haber sido optimizados para rendimiento únicamente en microprocesadores Intel. Las pruebas de rendimiento, tales como SYSmark y MobileMark, utilizan sistemas computacionales de medición, componentes, software, operaciones y funciones específicas. Cualquier cambio en alguno de esos factores puede ocasionar una variación de los resultados. Consulte otras informaciones y pruebas de rendimiento para evaluar adicionalmente cualquier adquisición contemplada, incluyendo el rendimiento del producto al ser combinado con otros productos.

Los resultados han sido medidos por Intel sobre la base de software, estándares y otros datos de terceros, y son publicados únicamente con objetivos informativos. Cualquier diferencia en el diseño o la configuración de sistemas de hardware o software puede afectar el rendimiento real. Intel no controla o inspecciona el diseño o implementación de datos de terceros incluidos en este documento. Intel invita a todos sus clientes a visitar los sitios web de los terceros mencionados u otras fuentes para confirmar si los datos citados son exactos y reflejan el rendimiento de los sistemas disponibles para adquisición.

  1. Veintisiete récords mundiales de rendimiento basados en configuraciones de dos sockets. Fuente consultada el 8 de septiembre de 2014. Más detalles disponibles en: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/server/xeon-e5-2600-v3/xeon-e5-2600-v3-summary.html. (en inglés)
  2. Fuente consultada el 8 de septiembre de 2014. Nueva configuración: Hewlett-Packard Company Plataforma HP ProLiant ML350 Gen9 con dos procesadores Intel Xeon Processor E5-2699 v3, Oracle Java Standard Edition 8 actualización 11, 190,674 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 47,139 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fuente. (en inglés) Referencia: Cisco Systems Plataforma Cisco UCS C240 M3 con dos procesadores Intel Xeon Processor E5-2697 v2, Oracle Java Standard Edition 7 actualización 45, 63,079 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS , 23,797 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fuente. (en inglés)
  3. Procesador Intel® Xeon® E5-2699 v3 (Caché 18C, 45M) en comparación con processador Intel® Xeon® E5-2697 v2 (Caché 12C, 30M).
  4. Las Extensiones Vectoriales Avanzadas de Intel® (Intel AVX) proporcionan un mayor rendimiento a algunas operaciones de procesador. Debido a la variación en las características de energía del procesador, utilizar instrucciones AVX puede causar que a) algunas partes funcionen a una frecuencia menor que la indicada y b) algunas partes con Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 no alcancen ninguna frecuencia o la frecuencia máxima turbo. El desempeño varía según la configuración de hardware, software y de sistema. Para más informaciones, visite http://www.intel.com/go/turbo. (en inglés)
  5. Fuente consultada en agosto de 2014 TR#3034 en Linpack*. Configuración de referencia: Placa de Servidor Intel® S2600CP con dos procesadores Intel® Xeon® E5-2697 v2,  Tecnología Intel® HT desactivada, Tecnología Intel® Turbo Boost activada, 8x8GB DDR3-1866, RHEL* 6.3, Intel® MKL 11.0.5, puntaje: 528 GFlops. Nueva configuración: Sistema de Servidor Intel® R2208WTTYS con dos procesadores Intel® Xeon® E5-2699 v3, Tecnología Intel® HT desactivada, Tecnología Intel® Turbo Boost activada, 8x16GB DDR4-2133, RHEL* 6.4, Intel® MKL 11.1.1, puntaje: 1,012 GFlops
  6. Fuente consultada el 8 de septiembre de 2014. Nueva configuración: Hewlett-Packard Company ProLiant DL360 Gen9 con dos procesadores Intel Xeon  E5-2699 v3, SPECvirt_sc2013 1614 @ 95 VMs. Fuente (en inglés).  Referencia: Sistema Plataforma IBM x3650 M4 con dos procesadores Intel Xeon E5-2697 v2, SPECvirt_sc2013 947.0 @ 53 VMs. Fuente (en inglés).
  7. Fuente consultada en agosto de 2014 TR#3044 en STREAM (triad): Placa de Servidor Intel® S2600CP con dos procesadores Intel® Xeon® E5-2697 v2, 24x16GB DDR3-1866 @1066MHz DR-RDIMM, puntaje: 58.9 GB/seg. Nueva configuración: Sistema de servidor Intel® R2208WTTYS con dos procesadores Intel® Xeon® E5-2699 v3, 24x16GB DR4-2133 @ 1600MHz DR-RDIMM, puntaje: 85.2 GB/seg
  8. Fuente consultada en junio de 2014 en el algoritmo de Encriptación AES-128-GCM  medidas internas de Intel usando Placa de Servidor Intel® S2600CW2S con dos procesadores Intel® Xeon® E5-2658 v3, DDR4-2133, CentoOS v3.8.4, Open SSL v1.0.2-beta1. Configuración de referencia: medidas internas de Intel con dos E5-2658 v2, DDR3-1866, CentoOS v3.8.4, Open SSL v1.0.2-beta1.
  9. Comparación basada en los resultados SPECpower ssj2008 publicados (http://www.spec.org/) consultados el 26 de agosto de 2014. Plataforma Sugon I620-G20 con dos procesadores Intel Xeon E5-2699 v3, IBM J9 VM, 10.599nssj_ops/vatio en total. Fuente: (http://www.sugon.com/).
  10. Intel® Communications Chipset 8920 (20Gbps) comparado al Intel Communication Chipset 8955 (50Gbps) capaz de una aceleración de encriptación de hasta 2.5x adicional. Intel® Communications Chipset 8920 (8Gbps) comparado al Intel Communication Chipset 8955 (24Gbps) capaz de una aceleración de compresión de hasta 3x adicional.
  11. Fuente consultada en agosto de 2014: Gb/Vatio calculado para 2@ Intel Ethernet CNA X520-DA2 Fuente de poder típica de doble puerto con cable twinax 11.6W  2: 1@ Intel Ethernet CNA X710-DA4 Fuente de poder típica de puerto cuádruple con cable twinax 3.4W para un aumento de 222%  en Gb/Vatio (Típico).
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